規(guī)范pcb板設(shè)計?，提高產(chǎn)品的工藝、技術(shù)和質(zhì)量

 1.目的

 規(guī)范產(chǎn)品的pcb板設(shè)計工藝設(shè)計，明確印刷電路板工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使pcb板設(shè)計能夠滿足工藝性、可測性、安全法規(guī)、電磁兼容、電磁干擾等技術(shù)規(guī)范要求。，并在產(chǎn)品設(shè)計過程中建立產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量和成本優(yōu)勢。

 2.適用范圍

 本規(guī)范適用于所有電氣產(chǎn)品的印刷電路板工藝設(shè)計，適用于但不限于印刷電路板設(shè)計、印刷電路板拋板工藝審查、單板工藝審查等活動。如果本規(guī)范之前相關(guān)標準和規(guī)范的內(nèi)容與本規(guī)范的規(guī)定相沖突，以本規(guī)范為準。

 3.定義

 過孔:用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但不用于插入元件引線或其他增強材料。

 盲孔:從pcb板僅延伸到一個表面層的孔。

 掩埋過孔:不延伸到pcb板表面的過孔。

 通孔:pcb板從一個表面層延伸到另一個表面層的通孔。

 元件孔:用于將元件端子固定到印刷電路板上并電連接導(dǎo)電圖形的孔。

 支座:從表面安裝設(shè)備的底部到引腳底部的垂直距離。

4.規(guī)格內(nèi)容

4.1多氯聯(lián)苯要求

4.1.1確定pcb板使用板和熱重值

確定為pcb板選擇的電路板，如FR-4、鋁板、陶瓷板、紙芯板等。如果選擇高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度板，厚度公差應(yīng)在文件中注明。

4.1.2確定pcb板的表面處理涂層

確定pcb板銅箔的表面處理涂層，如鍍錫、鍍鎳金或OSP，并在文件中注明。